دستگاه نشر پلاسما (Inductively Coupled Plasma Atomic Emission Spectro)

ICP-AES محلول‌های نمونه را داخل پلاسما اسپری می‌کند که این پلاسما با استفاده از سیم پیچ و جریانی با فرکانس بالا تولید می‌شود. انرژی گرمایی تولید شده عناصر نمونه را تحریک کرده و نور تولید می‌کند. طیف سنج تعبیه شده این نور را به طیف‌های ویژه‌ی عناصر سازنده تفکیک می‌کند و با توجه به شدت طیف، نوع عنصر و مقدار آن را در نمونه مشخص می‌کند. ICPE-9800 یک دستگاه چند کاره‌ی پرسرعت است که به یک CCD یک اینچی مجهز شده‌است؛ تا نویز را کاهش دهد. نرم افزار ICPEsolution نیز برای آن تهیه شده‌است.

دستگاه های XRF و EDX
(X-Ray Fluorescence Spectrometers)

عملکرد این دستگاه‌ها براساس تابش پرتوهای X-Ray به نمونه مورد نظر و اندازه‌گیری طول موج و یا انرژی اشعه ایکس ثانویه تولید شده از نمونه می‌باشد. این سیستم قادر به اندازه‌گیری عناصر تشکیل دهنده‌ی نمونه آنالیز کیفی و غلظت هریک از ترکیبات تشکیل دهنده‌ی نمونه آنالیز کمی می‌باشد. از مزایای کار با این دستگاه آنالیز نمونه‌ها بدون از بین رفتن و هر گونه تغییر در نمونه و عدم اتصال نمونه با دستگاه می‌باشد. از این روش در طیف گسترده‌ای از نمونه‌ها بدون در نظر گرفتن فاز نمونه جامد، مایع، به صورت پودر یا غیره استفاده می‌شود. کمپانی شیمادزو دو نوع از این سیستم‌ها را ارائه نموده است. سیستم‌های جدا کننده‌ی طول موج، با قابلیت کشف مقادیر اندک مواد، و سیستم‌های جداکننده‌ی انرژی با حجم کم و قابلیت آنالیز سریع نمونه

دستگاه XRD
(X-Ray Diffractometers)

وقتی یک نمونه تحت تابش‌های ایکس قرار می‌گیرد، مجموعه‌ای از انواع سیگنال‌ها حاصل می‌شوند. از میان این سیگنال‌ها، پراش‌های اشعه‌ی ایکس وضعیت بلوری نمونه را آشکار می‌کنند. آنالیز این پراش‌ها امکان شناسایی ساختار بلوری نمونه را فراهم می‌آورند. دستگاه XRD با اندازه‌گیری اشعه ایکس بازتابی از نمونه‌های پودری قادر به شناسایی اجزا تشکیل دهنده‌ی نمونه‌ها و تعیین غلظت آنها می‌باشد. به عنوان مثال، از این دستگاه برای تعیین دقیق ثابت شبکه، سایز کریستالیت، اعوجاج شبکه و یا درجه‌ی بلوری شدن سیلیسیک اسید، آزبست آزاد شده با آنالیز کمی یا کیفی و همچنین آنالیز عددی منحنی پراش اشعه‌ی ایکس استفاده می‌شود. علاوه بر این، کاربردهای جانبی این دستگاه، مشاهده‌ی تغییرات در ساختار بلوری در اثر تغییرات دما و یا اندازه‌گیری Residual Stress می‌باشد.